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レーザー加工技術

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レーザーは様々な加工を行う能力を持っており一般的な工作機械と同様に「切る、削る、穴をあける」といったことはもちろん、溶接や溶着、表面改質、成膜や微細加工など多岐にわたる加工が行えます。

微細加工

　穴加工

レーザー微細加工

レーザーを使用した微細加工はすでに様々なマーケットの生産現場で使用されています。例えばレーザーで微細な加工を行えば幅5ミクロンの溝加工を行ったり直径5ミクロンの穴をあけたりすることが可能です。工作機械では難しくなる500ミクロン以下の加工を行う場合はレーザー加工を視野に入れて検討することはとても重要なことになると思います。

材質別加工可否

加工装置概略図

金属	◎
樹脂	◎
ガラス	◎
セラミックス	◎
半導体	◎
結晶/化合物	◎
紙/皮/布/木	△
複合材	◎
ゴム	◎

加工例写真レーザー中間光学系集光光学系

レーザー微細加工装置一覧　　　

レーザー加工装置のお問い合わせ　

レーザー微細加工に使用されるレーザーはワークの材質や加工内容により異なります。加工幅や穴径が100ミクロンを超える場合はCO₂レーザーやファイバーレーザーで加工を行うことも可能です。ファイバーレーザーでは100ミクロン以下の加工も可能ですが、さらに微細加工になるとグリーンレーザー、UVレーザーと波長を短くするかパルス幅の短いピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーエキシマレーザーを使用して加工を行います。

レーザー一覧　　

レーザー微細加工に使用される光学系は大きく分けて中間光学系と集光光学系に分かれます。中間光学系にはエネルギーを調整するためのアッテネーターやビーム径を広げるためのビームエキスパンダーそしてビームを反射させて光路を変えるためのミラーやビームを分岐させるビームスプリッターなどが含まれます。ミラーもアルミや金などの金属薄膜ミラーと誘電体多層膜ミラーがあります。

光学系一覧　　

レーザー微細加工に使用される光学系は大きく分けて中間光学系と集光光学系に分かれます。集光光学系にはミラーを駆動させてビームを動かし描画するガルバノスキャナーやガルバノスキャナーで使用するfθレンズ（エフシータレンズ）、回折光学を利用しビームを分岐したりラインビームにしたりするDOE（回折光学素子）、通常の固定光学系で使用するフォーカスレンズやホモジナイザーやレーザー加工ヘッドと呼ばれるモジュールが含まれます。