レーザー発振器 LD励起 固体パルスレーザー

LD励起 固体パルスレーザー（UV：紫外線 / パルス幅：ns / 波長： 343nm-355nm）

メーカー｜アドバンスド オプトウェーブ（アメリカ）
モデル名｜FOTIAシリーズ
販売店名｜サンインスツルメント株式会社

Advanced Optowaveの産業用パルスレーザーFOTIAシリーズは、TTL レベル信号と外部制御 PWM パルス幅変調信号の両方で操作できます。 PWF機能により、お客様はソフトウェアを介して内部制御モードでレーザーの出力パワーを調整できます。空冷設計と優れた放熱構造により、15～30℃の環境で動作可能です。レーザーヘッドとコントローラー間の接続ケーブルは、お客様のご要望に応じてカスタマイズできます。 FOTIAシリーズの汎用性は、さまざまな光路と機械設計の要件を満たすことができます。
 
モデル名 波長 出力 繰り返し周波数 パルスエネルギー カタログ
 
FOTIA 3W-50K（空冷） 355nm 3W 30kHz-150kHz 60μJ
カタログ
(PDF)
FOTIA 5W-50K（空冷） 355nm 5W 30kHz-150kHz 100μJ
FOTIA 3W-30K（水冷） 355nm 3W 30kHz-150kHz 100μJ
FOTIA 5W-30K（水冷） 355nm 5W 30kHz-150kHz 160μJ
FOTIA 10W-50K（水冷） 355nm 10W 30kHz-150kHz 200μJ
特徴
 
  • レーザヘッド、コントローラともにコンパクトサイズ
  • 低ランニングコスト
  • 高性能で信頼性の高いデザイン
  • M2 <1.2の優れたビーム品質
  • シンプルで直感的なコントロール機能
アプリケーション例
 
シリコン基板の穴加工 材質｜シリコン基板
内容｜シリコン基板へ微細切断や微細穴加工が行えます
ガラスのインナーマーキング加工 材質｜ガラス
内容｜ガラス内部へマーキング加工が行えます
精密微細切断加工 材質｜各種金属
内容｜ステントなどの精密な部品の微細切断加工が行えます
加工例
 
材質｜フレキシブル基板（PI/Cu）
内容｜フレキシブル基板の切断および穴加工
材質｜サファイア
内容｜サファイア基板の切断および穴加工
材質｜ポリカーボネート（PC）
内容｜ポリカーボネートへのマーキング加工
販売店情報｜サンインスツルメント株式会社
　　　　　　〒141-0031　東京都品川区西五反田2-26-9　五輪プラザビル4階
　　　　　　TEL 03-5436-9361 / FAX 03-5436-9364
　　　　　　WEB www.sun-ins.com
メーカ情報｜Advanced Optowave Corporation
　　　　　　105 Comac St. Ronkonkoma, NY 11779 USA
　　　　　　WEB www.a-optowave.com
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