レーザー微細加工装置 (レーザー微細加工システム)

レーザー微細加工装置 (レーザー微細加工システム)

メーカー|タカノ株式会社
モデル名|紫外(UV)レーザ加工機
販売店名|タカノ株式会社

UV光の広い光吸収特性により、切削加工や可視・赤外レーザでは加工が困難な材料の加工が可能です。特に一部の樹脂や化合物半導体に対しては、光分解反応による加工のため、カーボン等の加工残差の発生が殆どありません。
 
モデル名 レーザータイプ 出力 カタログ
 
紫外(UV)レーザ加工機 UVレーザー 266nm/355nm 200mW - 600mW
特徴
 
・難加工材料を加工できます
 UV光の広い光吸収特性により、切削加工や可視・赤外レーザでは加工が困難な材料の加工が可能です
 特に一部の樹脂や化合物半導体に対しては、光分解反応による加工のため、カーボン等の加工残差の発生が殆どありません
・微細加工が可能です
 標準光学系による収束スポット径は約20μm(光学系により調整可)ですので、微細な穴開けも可能です
・自在な加工が可能です
 高精度ガルバノスキャナと直行2軸ステージの組み合わせにより、高速、高精度のマスクレス加工が可能です
 加工パタンはソフトウェアで容易に作成できます
・ワークにあわせてカスタマイズ可能です
 ワーク形状に合わせて、ワークハンドリング・観察・位置決めから加工まで一括で行うシステムを製作致します
[レーザ基本仕様]
形式 Nd-YAGまたはNd-YVO4波長変換レーザ
基本波発振器 LD励起 AO-Qsw パルスレーザ
発振波長 266nmまたは355nm
発振出力 200mW @5kHz(266nm)/ 600mW @10kHz(355nm)
パルス周波数 1kHz~40kHz(YAGタイプ)/ 20kHz~(YVO4タイプ)

[光走査機構]
形式 2次元ガルバノスキャナによる光走査
スキャンエリア 30~50mm四方(光学系と要求精度による)
集束 テレセントリックfθレンズによるf=150mmまたはf=100mm
集束スポット径 φ10μm(266nm)/ φ20μm(355nm))

[ワーク位置決機構]
形式 XY2軸サーボステ-ジ
駆動方式 リニアモータ駆動
ストローク 300mm×300mm
分解能 0.5μm
繰り返し位置の再現性 ±5μm (±1℃) ※参考値

販売店情報|タカノ株式会社 画像計測部門 レーザ事業開発部
      〒224-0057 神奈川県横浜市都筑区川和町639
      TEL 045-931-4424 / FAX 045-507-4978
      WEB www.laserkiki.jp
メーカ情報|タカノ株式会社
      〒399‐4301 長野県上伊那郡宮田村137
      WEB www.takano-net.co.jp