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らん


ランダム偏光 ( random polarization )
ランダム偏光とは太陽光や電灯光などの一つの連続波が他とは関係なく発生しているバラバラな偏光を言います。

ランプ励起 ( flash lamp pumping )
ランプ励起とは固体レーザー発振器でレーザー媒質となるYAG等の結晶を励起させるため光源にフラッシュランプなどのランプを使用した励起のことです。
固体ランプ励起レーザー発振機(UV)一覧
固体ランプ励起レーザー発振機(VIS)一覧
固体ランプ励起レーザー発振機(IR)一覧

りれ


リレーレンズ ( relay lens )
リレーレンズとは、一つのレンズ系 によって作られた実像を、再び実像として結像させるレンズ系のことです。

れー


レーザー ( laser )
LASERとはLight Amplification by Stimulated Emission of Radiationの略で、直訳すると励起誘導放射による光増幅となります。通常はレーザー発振器のことを指しますがレーザー光のことを指す場合もあります。

レーザーアニール ( laser annealing )
レーザーアニールとはレーザーによりアニーリングすることで通常はTFT液晶のa-Siをp-Siにする工程で使用されている技術です。
レーザーアニーラー一覧

レーザーアブレーション ( laser ablation )
レーザーアブレーションとはレーザーの光エネルギーにより焼爆させ加工する加工法のことです。厳密に言いますと超短時間とはいえ熱が加わわるので完全な非熱加工ではありません。

レーザーウェルディング ( laser welding )
レーザーウェルディングとはレーザー溶接のことでレーザーを使って金属材料同士を融かし溶接することです。
レーザー溶接・レーザー溶着一覧

レーザー加工 ( laser processing )
レーザー加工とはレーザー発振器やレーザーシステムを使用して行う加工の全般をさす。主なレーザー加工としてはレーザー微細加工、レーザー溶接、レーザーマーキング、レーザー切断等があげられる。この他にも半導体用としてはレーザーステッパーを始めレーザーアニール、レーザーリペア、レーザーダイシング等がある。

レーザーグラス ( laser glasses )
レーザーグラスとはレーザー機器を扱う際に目を保護するためにかける安全保護サングラスのことでレーザーの波長により種類が分かれている。

レーザーグレード ( laser grade )
レーザーグレードとはレーザー光学用に専用製作される光学素子や部品の総称のことです。

レーザーコーティング ( laser coating )
レーザーコーティングとはレーザー用に耐久性のある材料を使用して施されたコーティングの総称です。
コーティング 一覧

レーザー光 ( laser light )
レーザー光とはレーザー発振器から出る光のことを言います。

レーザー光学系 ( laser optics )
レーザー光学系とはレーザーに使用するための光学系を指し、レンズやミラーはもちろんのこと回折光学素子やスキャナー、エキスパンダーなど特殊なものも使用される。一般の光学系に比べて材料やコーティングに注意する必要があり専用の技術を用いる。
レーザー光学系一覧

レーザーゴーグル ( laser goggle )
レーザーゴーグルとはレーザー機器を扱う際に目を保護するためにかける安全用のゴーグルのことでレーザーの波長により種類が分かれている。
レーザーゴーグル一覧

レーザースクライビング ( laser scribing )
レーザースクライビングとはレーザーにより基盤に切れ込みを入れた後、応力をかけて切り込み面で割断する加工のことで、半導体産業において難加工材などは効率や次行程によりこの手法を使用します。
レーザースクライバーシステム 一覧

レーザー切断 ( laser cutting )
レーザー切断とはレーザー光により材料を切断する加工法の総称です。溶接とは異なり様々な材質の切断をレーザーにより行うことが出来る。
レーザー切断加工機 一覧

レーザー測定器 ( laser measurement )
レーザー測定器とはレーザーの性能や状態を測定するための機器で出力を測るためのパワーメーター、パルスエネルギーを測るためのエネルギーメーター、ビームの形状を測るためのビームプロファイラーなどがある。
レーザー測定器一覧

レーザーソルダリング ( laser soldering )
レーザーソルダリングとはレーザーによるハンダ付けのことです。レーザーの熱を利用してハンダを溶かすため微少エリアのハンダ付けに適しています。

レーザー耐力 ( laser damage level )
レーザー耐力とはレーザーで使用する光学部品に使用される言葉でレーザーパワーにどれだけ耐えることが出来るかを意味します。

レーザーダイオード ( laser diode )
半導体材料で作るレーザーを総称してレーザーダイオードと呼びます。化合物半導体を使ったレーザーが多く、PN接合の手法を利用してレーザー光を作り出します。

レーザーダイシング ( laser dicing )
レーザーダイシングとはレーザーにより材料を切断する加工の総称ですが主に半導体材料の切断の時に用いる用語で鋼鈑などの切断の時にはレーザー切断と言います。

レーザー直接融着 ( laser direct welding )
レーザー直接融着とはハンダを使わずにレーザーにより直接金属を融かし接合する技術のことを言う。

レーザートリマー ( laser trimmer )
レーザートリマーとはレーザーにより厚膜抵抗、コンデンサ等のトリミングを行う加工に使用されるレーザー装置の総称で、ここでのトリミングとは不要なところを除去する事によって製品を完成させるという意味です。
レーザートリマー一覧

レーザートリミング ( laser trimming )
レーザートリミングとはレーザーにより厚膜抵抗、コンデンサ等の不要なところを除去する事によって製品を完成させることで、抵抗であれば抵抗材料を削り取ることで規定の抵抗値にする行程のことを言います。

レーザー発振器 ( laser system )
レーザー発振器とは励起誘導放出によって光を増幅・発振する装置のことです。単色光で位相のそろった指向性のある平行光線が得られます。
レーザー発振器一覧

レーザー媒質 ( laser medium )
レーザー媒質とはレーザー発振の元となる物質のことで気体、固体があります。

レーザー微細加工 ( laser micro processing )
レーザー微細加工とはレーザー光により材料に対して微細な加工(0.1mm以下が目安とされる)を行うことです。ドリルではあけられない小さな穴もレーザーを使えば加工することが出来る。穴あけの他にも切断やマーキング、溶接などもある。
微細加工ジョブショップ一覧

レーザーブレージング ( laser brazing )
レーザーブレージングとはレーザーにより母材となる金属よりも融点の低い金属材料( ろう材)を使用し、これを加熱溶融させ、接合部の隙間に溶かし込んで接合する方法です。レーザーによるハンダ付けをレーザーソルダリングと言いますためそれとを使い分けする際に使用したりします。

レーザー保護めがね ( laser glasses )
レーザー保護めがねとはレーザー機器を扱う際に目を保護するためにかける安全用の保護めがねのことでレーザーの波長により種類が分かれている。
レーザー保護めがね(レーザーゴーグル)一覧

レーザーマーカー ( laser marker )
レーザーマーカーとはレーザーによりマーキングするレーザー加工装置の総称で現在では様々なモノにレーザーマーキングが取り入れられています。
レーザーマーカー一覧

レーザーマーキング ( laser marking )
レーザーマーキングとはレーザーによりマーキングする加工の総称で現在では様々なモノにレーザーマーキングが取り入れられています。
レーザーマーカー一覧

レーザー溶接 ( laser welding )
レーザー溶接とはレーザー光により金属を融かし融合して接合する技術です。2つ以上の部材を分子原子レベルで融合一体化することであり接着とは異なる。 一般には金属を対象にした接合方法である。
レーザー溶接・レーザー溶着 一覧

れい


励起 ( pumping )
レーザーでの励起とはレーザー媒質を励起することを意味し、レーザー媒質内の原子や分子が外からエネルギーを与えられ、もとのエネルギーの低い安定した状態からエネルギーの高い状態へと移ることです。

励起源 ( pumping source )
励起源とはレーザー媒質を励起(ポンピング)するためエネルギーを与えるための仕組みの事です。

れん


連続波 ( continuous wave )
連続波とはレーザー光をとぎれなく連続して発振することを意味し、パルス波でないことです。

ろー


ロータリーアッテネーター ( rotary attenuator )
ロータリーアッテネーターとはレーザー光の光量を減衰させるための光学モジュールのことで、回転型の偏光素子を使用するタイプのモノを言います。



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