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レーザー・コンシェルジェ 加工開発セミナー 2月開催 UVレーザーによる加工

2月開催のレーザー・コンシェルジェ加工開発セミナーのテーマは「UVレーザーによる加工」になっております。電子デバイスの小型化・薄型化が進み、デバイスの実装密度も高まるにつれ、微細加工技術が必須になっています。UVレーザーは十分なエネルギーと繰り返し速度を持っていることから多くの生産現場で活躍しています。今回は多くのマーケットで活躍するUVレーザーによる様々な加工例を紹介しながら、加工技術についてお話しさせていただきます。
聴講は無料となっており、入会費用やテキスト費用なども一切かからず参加いただけます。

また、その場で多くの情報を持って帰っていただきたいという願いから、セミナー終了後に講演者との各種相談や情報交換のための時間をゆっくりと設けております。
さらにレーザー加工アプリケーションセンターとしてレーザー加工による生産のトータルソリューションを行っているレーザ・ネット(株)によるレーザー加工相談も行います。

前回開催時の様子
[場所]
横浜情報文化センター 7階大会議室
みなとみらい線 日本大通り駅 地下連絡口直結

お陰様をもちまして大盛況のうちに終了いたしました。

UVレーザーによる加工 セミナースケジュール(2月12日開催)
時間
内容
講演者
12:30

12:35
開催にあたっての説明
レーザー・コンシェルジェ(株)
中村昌弘
12:35

13:00
UVレーザー概要
レーザー・コンシェルジェ(株)
中村昌弘
13:00

13:30
Passat社のUVレーザーによる加工の紹介
カンタムエレクトロニクス(株)
茂呂和之
13:30

14:00
JDSU社の固体UVレーザーによる加工の紹介
ジェイディーエスユニフェーズ(株)
茂木哲哉
14:00

14:10
休憩
 
14:10

14:35
GAM LASER社のエキシマレーザーによる加工の紹介
(株)インテック
奥村幸裕
14:35

15:00
Advanced Optowave社のUVレーザーによる加工の紹介
サンインスツルメント(株)
竹林正直
15:00

15:30
レーザー安全について
(株)イープル
大垣正雄
15:30

16:30
講演者との名刺交換・質疑応答・情報交換
 

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