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レーザー加工技術一覧
レーザー加工技術では最新のレーザー発振器やレーザーシステムによる加工、レーザー光学部品を使ってのレーザー加工、 新技法によるレーザー加工など各種レーザー加工技術の情報をお届けします。






No016:高いロバスト性のレーザー溶接装置による加工 (2009/10/16)


ランプ励起YAGパルスレーザーは生産現場で多く使われているが、発振原理の特性から熱レンズ効果と呼ばれるビーム品質の時間劣化や光学的な特性から同時複数分岐投射で同じビーム品質を投射するのが困難という問題があった。今回YAGレーザーの要素である発振器の冷却機構や光学機構を工夫して連続投射と同時分岐投射の溶け込み安定度を向上させた。











No015:パルスファイバーレーザー搭載システムによる加工 (2009/1/26)


ファイバーレーザーはシンプルな構造、高い信頼性、高ビーム品質と従来の固体レーザーに比べ高い性能を持っております。そのため各メーカーからも新製品が続々と登場しております。どちらかというと大型の加工に利用されるファイバーレーザーですが、今回は20Wの小型レーザーを使用して、SUSとSiにスクライビング(溝加工)および穴開け加工を行いました。











No014:ピコ秒ファイバーレーザーによる加工 (2008/12/16)


ファイバーレーザーはシンプルな構造、高い信頼性、高ビーム品質と従来の固体レーザーに比べ高い性能を持っておりま注目されています。そしてもうひとつ注目されているレーザーとしてピコ秒レーザーがあります。今回のレーザーはファイバーレーザーでありながらピコ秒レーザーという両方を併せ持ったピコ秒ファイバーレーザーであり、今回はこのレーザーを使用して性能を見るための実験を行いました。











No013:空冷LD励起固体グリーンレーザによる加工 (2008/8/20)


グリーン固体レーザーにはLD励起固体レーザーとランプ励起固体レーザーが存在します。もともとはLD励起は励起効率が良いといへ、ランプ励起の強力なパワーにはかなわず加工用レーザーとしては非常に限られた領域でのみ使用されていましたが、最近ではLDそのものの出力も上がり、LD励起固体グリーンレーザーは驚くべき高出力モデルが登場し、生産タクトの要求に十分応える発振器が登場しています。今回は8Wで空冷モデルという扱いやすいモデルを利用しサンプル加工を行いました。











No012:LD励起固体UVレーザによる加工 (2008/3/6)


最近ではLDそのものの出力も上がり、LD励起固体UVレーザーとしても生産タクトの要求に十分応える発振器が登場しています。今回は固体UVレーザーの中でもLD励起固体UVレーザー第3高調波(355nm)に焦点を当て、出力と繰り返し周波数においてどのような違いがあるか実験を行いました。











No011:ディスクレーザによる加工 (2007/10/2)


ディスクレーザは小型コンパクトでありながらサイズ以上の出力と高い安定性を兼ね備えたレーザと認識され始め様々なマーケットでの利用が高まっています。今回はこのディスクレーザの特徴やメリットについて紹介するとともに加工についても少し紹介したいと思います。











No010:レーザによる樹脂溶着加工 (2007/7/23)


レーザー樹脂溶着は従来行われている接着剤・熱板溶着・高周波溶着・振動溶着・超音波溶着などの加工と比べて多くのメリットがあり、近年様々なアプリケーションの加工現場でよく使われるようになりました。今回はレーザ樹脂溶着でどのような加工が行え、他の工法に比べ、どのようなメリットがあるのかを紹介したいと思います。











No009:フェムト秒レーザーによる微細周期構造の形成 (2007/6/27)


微細加工技術として将来性が期待されているフェムト秒レーザー加工といえば、 「多光子吸収」や「極低熱影響」といったキーワードが広く知られるところです が、今回は表面波の干渉で形成されるナノサイズの「微細周期構造」を利用した 表面改質技術について紹介します。











No008:高出力半導体レーザによる加工 (2007/6/6)


現在、レーザ加工の主役でもあるレーザ溶接やレーザ切断は新しいレーザー発振 器の登場により、従来のレーザ発振器にはない特徴を持った加工機が登場してい ます。今回はこのうちの一つである高出力半導体レーザ発振器を搭載したシステ ムを使用した加工について紹介したいと思います。











No007:固体UVレーザー第4高調波(266nm)による加工 (2007/5/8)


現在、各マーケットにおいて微細加工の要求が高まっています。この要求に応えるため各社は特徴のあるレーザを用いた加工の紹介を行っております。中でもUVレーザおよびフェムト秒レーザを用いたレーザ加工が多く紹介されています。それぞれに利点がありユーザを悩ませていると思います。今回はこのうちのひとつであるUVレーザ(266nm)を使用した加工について紹介したいと思います。











No006:微細加工に適したパルスYAGレーザ (2007/3/19)


現在、各分野で微細溶接技術の導入が行われています。
「SHADOW溶接技術」は連続溶接の長所とパルス溶接の長所を併せ持つ技術で、主に微小部品の高精度溶接に適しています。 1パルスを高速で照射中に必要な溶接を完了するもので、言い換えれば、パルスYAGレーザによる連続溶接と言えます。
今回はこのSHADOW溶接技術とYAGレーザ加工について紹介します。











No005:高速カメラでレーザー溶接の様子を撮影(2006/9/19)


超高速ハイスピードビデオカメラでレーザー溶接加工の様子を観察することで溶接における品質管理が行えるのではないかと考え、今回は3種類のレーザー溶接加工を撮影しました。それぞれ溶接の様子を鮮明にとらえることが出来ました。今回は撮影のみの確認だったが今後はこれらを元に溶接の強度などを計測し、映像を品質管理に応用できればと考えています。
製品紹介のあとに編集部からの話も載っています。











No004:CCFL(冷陰極蛍光管)電極のレーザー溶接加工 (2006/8/23)


現在液晶用バックライト光源のCCFLの需要が急増しており、CCFLの電極用材料としてMo、W、Nb、Ni、Kov等が多様に用いられています。特にカッ プとインナーリードがMo/WまたはMo/Moの組合せの場合は、レーザー溶接では簡単ではないと言われていますが種々の実験によるノウハウ蓄積の結果、CCFLの電極部の高品位な溶接が可能になりました。











No003:ロングパルスレーザによる、シリコン及び金属への高品質・高速加工 (2006/8/9)


これまでのレーザ加工の常識を覆す加工としてレーザーのパルス幅の長いものを作り出し、それを加工に応用する技法が生まれた。これまでは短波長、短パルスの方がレーザー加工に有利として研究されていたが今回の研究により材料によってはロングパルスも有効であることが確認された。今回はこのロングパルスを利用したレーザー加工について紹介します。











No002:レーザ直接融着による「ハンダフリー接続」(2006/7/23)


現在、各分野で電線とコネクタなど、金属接続にはハンダが多く使われているが、環境問題から鉛フリー化への対応が迫られている。また、フラックス残渣や繰返し熱サイクルによる信頼性低下、ハンダブリッジやウィスカー発生による歩留まり低下などの問題もある。
これら、ハンダを使った場合の様々な問題を解決する方法、装置として「レーザ直接融着装置」を紹介します。











No001:ナノ秒レーザー発振器によるダブルパルスレーザー加工(2006/7/1)

エンジンのインジェクションノズルにはアスペクト比が高く高品質な穴加工が求められています。最近の手法としてレーザーを使用する加工が注目を浴びています。今回はこの金属への穴加工を紹介いたします。







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