カテゴリー
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特徴、用途例、設備
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写真
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| 溶接・切断加工
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アルミ合金や銅合金などの難加工材の溶接に最適波形で加工することで溶接品質を向上することができます。
用途:電子部品のスポット溶接
設備:低速パルスYAGレーザ |

SUS304 t=6mm |

A3003 |

軟鋼(t=0.2mm) +
インバー(t=0.5mm) |

電池ケースの溶接 |
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金属加工やセラミックスなどのスポット溶接、シーム溶接、切断、穴あけ等の加工を広い範囲にわたり行うことが出来ます。
設備:高速パルスYAGレーザ |
比較的深い溶け込みを必要とする溶接・熱処理・焼入などの適用可能。
用途:金属薄板の切断、シーム溶接
設備:CW YAGレーザ |
鋼板やアルミニウムの高速・高品質な溶接・切断加工を行うことが出来、自動車ボディや自動車関連部品、その他の板金などの加工を広い範囲にわたり行うことが出来ます。
用途:金属シーム溶接、切断
設備:LD励起CW YAGレーザ |
薄板の切断が可能。
設備:ファイバレーザ |
| マーキング |
CADソフト搭載で、ロゴ・フォントなどのデザインマークも機能充実。
用途:機械部品へのマーキング、電子部品へのマーキング(ICパッケージなど)、外装品へのマーキング(電話や自動車などのキートップスイッチ)、バリトリ・ゲートカット
設備:LD励起 YAGマーカ |

ICパッケージ |

FPD基板 |

電池パック |

スイッチ |

ソフトマーキング |

ハードマーキング |
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文字列一括マーキングと製造番号などのシリアルNOを豊富な機能で簡単に処理します。イメージスキャナやCADプログラムとリンクでき、ロゴマークや複雑な図形も簡単に入力ができます。
用途:銘板、機械、工具類、電子部品のマーキング、ICパッケージのマーキング
設備:YAG レーザマーカ |
微小文字、2次元コードマークに最適です。薄膜除去、樹脂発色マークも可能です。
用途:機械部品・電池パック・スイッチ・FPD基板・半導体パッケージへのマーキング
設備:YVO4レーザマーカ |
優れたビーム品質による線幅:20μmのマーキングが可能、微細プロセスへの要求に応えます。
用途:FPD基板・半導体パッケージへのマーキング
設備:ファイバレーザマーカ |
半導体Siウェーハに管理番号などをレーザ光で印字するウェーハマーカです。高品質なソフトマークを実現、シングルドット時には、1時間あたり約250枚の高スループットが実現できます。ハードマークも可能です。
用途:Siウェーハのマーキング
設備:ウェーハマーカ |