材料
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加工方法
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加工内容
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写真
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FR-4・BTﾚｼﾞﾝ・ｴﾎﾟｷｼ系樹脂
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銅箔ダイレクト
ＩＶＨ/BVH（貫通/非貫通）
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Cu(12)/PP(200)/Cu(12) Top/Φ50μm〜
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ポリイミド系樹脂
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銅箔ダイレクト
ＩＶＨ/BVH（貫通/非貫通）
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Cu(5)/Pｉ(25)/Cu(5) Top/Φ25μm〜
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表層黒化処理銅
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スプラッシュレス貫通穴
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Cu12μm Top/Φ75μm，Ｂoｔ/Φ70μm
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サファイア
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非貫通穴
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0.4t Top/Φ30μm〜
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単結晶Ｓｉ・多結晶Ｓｉ
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切断
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1.0t
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太陽電池セル
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スクライビング
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400μmｔ W30μm/D60μm
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アルミナ （〜99.5％）
窒化珪素 （ＳＩＮ）
窒化ｱﾙﾐ （ＡＬＮ）
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切断、スクライビング、貫通穴
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〜2.0ｔ Top/Φ100μm〜
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ＩＴＯ薄膜
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レーザーエッチング
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300Å W90μm
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FR-4・BTレジン・エポキシ系樹脂
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ＩＶＨ/BVH（貫通/非貫通）
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PP60μｍ Top/Φ60μm〜
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SUS
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切断、貫通穴
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〜3.0ｔ Top/Φ50μm〜
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ソーダガラス
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スクライビング
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W15μm/D20μm
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