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レーザー穴あけ(切断)システム
ここではプリント基板以外への穴あけ(切断)が可能な装置を主体に紹介しています。プリント基板同様に微細な穴あけ加工のニーズが高まっており紫外線(UV)レーザーや短パルスレーザーを搭載した装置が登場しています。また高アスペクトやテーパーレス、逆テーパーなど難度の高い要求も多くなってきています。

波長
メーカー
販売店
既製品
受注品
詳細
紫外線(UV)
Hyper Photon Systems
株式会社ハイパー・フォトン・システム
Hyper Photon Systems, Inc.
日本

概要:
切断・穴あけ・溝切用のレーザーシステムを提供しています。
加工に最適な波長(VIS/UV/DUV)が選択できます。
サンインスツルメント株式会社

詳細
Takano
タカノ株式会社
Takano Co., Ltd.
日本

概要:
波長266nmのUV光の広い光吸収特性により、金属、ガラス類、有機材料等ほぼ全ての材料の加工が可能です。
タカノ株式会社

詳細
Laser
株式会社レーザーソリューションズ
Laser Solutions Co., Ltd.
日本

リクエスト
株式会社レーザーソリューションズ


LPKF
LPKF Laser & Electronics AG
エルピーケーエフレーザー アンド エレクトロニクス
ドイツ

リクエスト
日本エルピーケーエフ株式会社


Seishin
西進商事株式会社
Seishin Trading Co., Ltd.
日本

リクエスト
西進商事株式会社


赤外線(IR)
Hyper
株式会社ハイパー・フォトン・システム
Hyper Photon Systems, Inc.
日本

概要:
切断・穴あけ・溝切用のレーザーシステムを提供しています。
加工に最適な波長(VIS/UV/DUV)が選択できます。
サンインスツルメント株式会社

詳細
LPKF
LPKF Laser & Electronics AG
エルピーケーエフレーザー アンド エレクトロニクス
ドイツ

リクエスト
日本エルピーケーエフ株式会社


LASAG
LASAG AG
ラサーグ
スイス

リクエスト
日立建機ファインテック株式会社


Mitsubishi
西進商事株式会社
Seishin Trading Co., Ltd.
日本

リクエスト
西進商事株式会社


Sigma
シグマサイバーテック株式会社
Sigma Cybertech Corp.
日本

リクエスト
シグマサイバーテック株式会社


可視光(VIS)
Hyper Photon Systems
株式会社ハイパー・フォトン・システム
Hyper Photon Systems, Inc.
日本

概要:
切断・穴あけ・溝切用のレーザーシステムを提供しています。
加工に最適な波長(VIS/UV/DUV)が選択できます。
サンインスツルメント株式会社

詳細
Seishin
西進商事株式会社
Seishin Trading Co., Ltd.
日本

リクエスト
西進商事株式会社


ショートパルス(SP)
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